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外形尺寸:0805~2225 容量范围:0.5pF~0.47μF 额压范围:50V、100V、200V 产品应用: 无包封片式结构,适用于表面贴装; 1类瓷(CCK41型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路; 2类瓷(CTK41型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。
外形尺寸:0603~7878 容量范围:0.2pF~33μF 额压范围:6.3V~100V 产品应用: 无包封片式结构,适用于表面贴装; 1类瓷(“S”CC41型):适用于航空航天等军用电子设备中的谐振、耦合、电容量稳定性高及绝缘电阻高的电路中; 2类瓷(“S”CT41型):适用于航空航天等军用电子设备中的旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。
外形尺寸:0402~7878 容量范围:0.2pF~33μF 额压范围:6.3V~5000V 产品应用: 无包封片式结构,适用于表面贴装; 1类瓷(“G”CC41型):适用于各类军用电子设备中的谐振电路、耦合电路、以及要求低损耗、电容量高稳定的电路中; 2类瓷(“G”CT41型):适用于各类军用电子设备中的旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。
外形尺寸:0402~7878 容量范围:0.2pF~33μF 额压范围:16V~5000V 产品应用: 无包封片式结构,适用于表面贴装; 1类瓷(“JS”CC41型):适用于各类军用电子设备中的谐振电路、耦合电路、以及要求低损耗、电容量高稳定的电路中; 2类瓷(“JS”CT41型):适用于各类军用电子设备中的旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。
外形尺寸:0402~7878 容量范围:0.2pF~33μF 额压范围:4V~5000V 产品应用: 无包封片式结构,适用于表面贴装; 1类瓷(“J”CC41型):适用于各类军用电子设备中的谐振电路、耦合电路、以及要求低损耗、电容量高稳定的电路中; 2类瓷(“J”CT41型):适用于各类军用电子设备中的旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。
外形尺寸:0402~7878 容量范围:0.2pF~33μF 额压范围:4V~5000V 产品应用: 无包封片式结构,适用于表面贴装; 1类瓷(CC41型):适用于各类电子设备中的谐振电路、耦合电路、以及要求低损耗、电容量高稳定的电路中; 2类瓷(CT41型):适用于各类电子设备中的旁路、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。
外形尺寸:0402~1111 容量范围:0.1pF~1000pF 额压范围:50V~1500V 产品应用: 无包封片式结构,适用于表面贴装及其他焊接方式; 适用于微波相控阵T/R组件、射频及放大电路等高频及超高频电路(VHF-UHF)中起耦、调谐、旁路、隔直等作用。
外形尺寸:CCK4-1~CCK4-3、CTK4-1~CTK4-4 容量范围:0.5pF~0.47μF 额压范围:50V、100V、200V 产品应用: 环氧树脂包封,适合印制线路板插装; 1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路; 2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。
外形尺寸:CCK4-1~CCK4-6、CTK4-1~CTK4-5 容量范围:0.2pF~10μF 额压范围:50V、100V 产品应用: 环氧树脂包封,适合印制线路板插装; 1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路; 2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。
外形尺寸:CCK4-1~CCK4-7、CTK4-1~CTK4-7 容量范围:10pF~47μF 额压范围:6.3V~5000V 产品应用: 环氧树脂包封,适合印制线路板插装; 1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路; 2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。
外形尺寸:CCK4-1~CCK4-7、CTK4-1~CTK4-7 容量范围:1.0pF~47μF 额压范围:6.3V~5000V 产品应用: 环氧树脂包封,适合印制线路板插装; 1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路; 2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。
外形尺寸:CCK4-1~CCK4-7、CTK4-1~CTK4-7 容量范围:1.0pF~100μF 额压范围:6.3V~5000V 产品应用: 环氧树脂包封,适合印制线路板插装; 1类瓷(CCK4型):谐振回路、耦合电路及要求低损耗、容值稳定性高和绝缘电阻高的电路; 2类瓷(CTK4型):旁路、滤波、低频耦合或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路。
外形尺寸:CT4D 容量范围:10000pF~330μF 额压范围:6.3V~500V 产品应用: 无包封片式金属支架结构,适用于表面贴装后回流焊焊接; 高频大电流开关电源输入/输出端滤波、电源滤波、DC-DC转换器,以及使用环境应力条件较复杂的电路,例如采用铝基板或陶瓷基板线路板的电路。
外形尺寸:CT4E-4 容量范围:2200pF~220μF 额压范围:6.3V~4000V 产品应用: 环氧树脂包封,适合印制线路板插装; 高频大电流开关电源输入/输出端滤波、电源滤波、DC-DC转换器,以及使用环境应力条件较复杂的电路,例如采用铝基板或陶瓷基板线路板的电路。